HASH GAME - Online Skill Game GET 300公司是一家从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为新型电子元器件及设备制造,属于新一代信息技术产业的二级子产业,具体为:“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”,属于战略性新兴产业。
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,随着以云计算、人工智能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动,全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场销售额预计达到6972亿美元,增幅为11.2%。
Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对LCD拼接商显与DLP替代的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示,Mini/MicroLED渗透提速,推动新型显示市场迎来结构性改革。根据行家说Research预测,COB(ChiponBoard)LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元,未来3年(即2027年)将突破100亿元,未来5年年化增长率为32%。
Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化、面板化、专业化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,MiniLED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。MiniLED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛事、展览展示、商业广告等领域,在高画质超高清显示方面优势明显;MiniLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光,实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势,广泛应用于VR穿戴、平板笔电、车载显示、电竞显示等领域。
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动锂电池设备市场规模不断扩大,我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。根据高工产研锂电研究所(GGII)发布数据,初步调研数据显示,2025年上半年中国锂电池出货量776GWh,同比增长68%。其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh,同比增长分别为49%、128%。
公司在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作,已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化和设立新益昌飞鸿科技,积极研发半导体焊线设备和测试包装设备,实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场,形成协同销售效益,助力公司未来多元化成长。公司深度布局机器人领域,新设子公司主要从事人工智能的研发及各种机器人的制造和销售,基于公司现有的制造能力和运控技术积累,积极研发优化负责轨迹规划和运动控制的机器人“小脑”及机器人各种核心零部件,未来有望成为公司业绩的增长点。
公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象,成为国内外众多知名企业的合作伙伴,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场,在锂电池设备领域紧跟市场趋势,持续深化在固态电池关键设备的布局。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。一方面,公司通过深入了解下业发展趋势,积极响应客户的实际应用场景需求,及时进行针对性的新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司和众多知名企业客户展开深度合作,从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行实际应用技术更新迭代。此外,公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能,为客户提供高附加值的智能制造装备。
公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能,在半导体、LED及新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域,已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵,与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握,公司将动态优化全球化战略路径,持续推进半导体、LED及新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程,为全球客户提供高附加值的智能制造装备,逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发,保持核心竞争力的自我迭代,提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力,优化可持续发展内核。报告期内,公司紧跟市场需求,在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加,共计研发投入4488.36万元,较上年同期上升3.37%,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内,公司新增专利35项,软件著作权6项,通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术,是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业,相关设备的技术指标处于行业领先水平。
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